置。 在产品路线图上，HBM4将按客户时间表推进量产，但未披露具体时间节点；HBM4E已于2026年下半年进入客户送样阶段，计划于2027年正式量产。 出货量方面，第一季度DRAM出货量环比持平，低于伯恩
027年2月建成，规划用于DRAM生产，整体项目共规划六期。 NAND方面，SK海力士正通过技术升级实现产能扩充，计划于2026年底前将50%的国内产能迁移至321层堆叠工艺。 尽管第一季度资本支出环比有
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发布时间：06:24:50
